起源：华尔街见闻 报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的装备估计将在2025岁尾宣布。台积电应用最新的N3P第三代3纳米制程出产M5芯片，相较于此前工艺，机能晋升约5%，功耗下降5%-10%。别的，M5芯片采取台积电最新SoIC-MH封装技巧，进步了芯片的集成密度跟机能。 美东时光周三，据韩媒ETnews报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，这一停顿合乎预期，搭载M5芯片的首批装备估计将在2025岁尾前上市。 台积电现在正在为苹果M5芯片停止封装任务，封装是新芯片量产前的最后一步，这象征着M5芯片现在已进入正式量产阶段。 M5芯片将连续利用于以下产物： iPad Pro：搭载M5芯片的新款iPad Pro估计在2025岁尾宣布； Mac系列：M5芯片版Mac电脑打算于同年岁尾上市； Apple Vision Pro：风闻第二代Apple Vision Pro将搭载M5芯片，并在2025年岁尾前表态。 苹果M5系列芯片将包含多个版本： M5、M5 Pro、M5 Max 跟 M5 Ultra。据称，尺度版M5芯片将率先用于新款iPad Pro中。 值得留神的是，M5芯片仍连续M1到M4系列的架构计划，CPU跟GPU集成在统一芯片上。但是，据传M5 Pro版本可能初次采取“分别计划”，将GPU跟CPU离开。 苹果M5芯片还将应用台积电最新的SoIC-MH封装技巧。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一种多芯片重叠集成计划，可在10纳米以下制程中实现晶圆级集成。该技巧采取无凸点（no-Bump）构造，进步了芯片的集成密度跟机能表示。 报道称，台积电将应用其最新的N3P制程工艺出产M5芯片。N3P是台积电第三代3纳米制程，相较于此前工艺，N3P机能晋升约5%，功耗下降5%-10%。 现在苹果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro跟M4 Max芯片均采取台积电的第二代N3E工艺，而M5系列将成为首批应用N3P工艺的芯片，估计该技巧也会率先利用于iPhone 18系列产物中。 危险提醒及免责条目 市场有危险，投资需谨严。本文不形成团体投资倡议，也未斟酌到一般用户特别的投资目的、财政状态或须要。用户招考虑本文中的任何看法、观念或论断能否合乎其特定状态。据此投资，义务自信。 新浪财经大众号 24小时转动播报最新的财经资讯跟视频，更多粉丝福利扫描二维码存眷（sinafinance）